来源：http://www.cpcia.org.cn  2008年8月5日

Trelleborg Sealing Solutions公司宣布其专利产品Turcon®Variseal®PS材料即将下线，该材料是一种聚醚醚酮增强型密封用材料，在半导体湿法工艺应用中具有极低的泄漏。它是一个全聚合物无金属成分的产品。对传统的金属环增强型材料Turcon®Variseal®的进一步开发所获得的Variseal®PS材料使用了一种Turcon®外壳以保持其封装负荷的可维护性，聚醚醚酮塑料的使用也提高了封闭性。

像半导体工业这样的需求，传统的封装方法都达到了极端测试。所有的金属材料都受化学侵蚀制约，不管是什么组分，当材料受到侵蚀其密封效果都会大打折扣。最重要的是，金属的化学侵蚀引起的污染对这类敏感的半导体工艺来说是不可接受的。

基于其极低的泄漏而在湿法工艺应用中的优越性

“通过使用一个聚醚醚酮环而非金属环，有机物的泄漏风险被极大的降低了。虽然FFKM在一些半导体产品应用上表现突出，但是Turcon®PTFE和PEEK的联合使用在湿法工艺上更加出色，”Trelleborg Sealing Solutions生产经理Stuart Moares说到。“通过测试著名的FFKM来对比PTFE，即使是高纯度级别的FFKM的阳离子数都超过18000份每10亿份，而Varisea®PS却少于2000份每十亿份。”

专利审核中的Turcon Variseal®PS可在高达华氏摄氏80度/176度的温度下运行，抵抗所有的化学腐蚀，其承受压力可达到400Bar /5800psi。大小从3mm /0.02in至2.3m/90in，有通常的附件或者标准的环形圈，这些使得其更易于花样翻新。